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本实用新型提供了一种UVLED封装结构及灯具,包括支架、导电焊盘、焊盘触点、围坝及芯片;所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面;所述导电焊盘、所述芯片及所述围坝设于所述第一表面,所述焊盘触点设于所述第二表面;所述导电焊盘的数量为两个,所述芯片的正负极分别和两个所述导电焊盘电连接;所述焊盘触点的数量也为两个,两个焊盘触点分别和对应的导电焊盘导通;所述围坝围设于所述导电焊盘外围并凸出于所述第一表面设置;芯片的截面为矩形,所述支架的第一表面、第二表面和所述围坝围设的区域均为矩形,且所述支架和所述围坝
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220753461U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202321988716.8
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人华引芯(张家港
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