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本发明属于热电器件技术领域，涉及一种高功率宽温区温差电器件的制作方法，包括如下步骤：制备电导率满足要求的碲化铋晶棒；将所述碲化铋晶棒切割成晶片并进行表面处理，再对所述晶片进行涂镀处理，包括双侧表面镀镍和单侧表面镀锡；所述涂镀处理后的所述晶片切割成晶粒，将所述晶粒贴装到冷面覆铜陶瓷基板的指定位置，完成单面温差电器件焊接；采用喷涂方法制作热面电极，完成所述温差电器件制作。本发明的有益效果是：解决了温差电器件热面温度≥200℃时，铜电极与陶瓷基板由于热膨胀系数差异导致陶瓷基板受到拉应力集中断裂的问题，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858602A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311751583.7H10N10/01(2023.01)
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