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本申请公开了一种封装制备系统和封装制备方法，其中所述系统包括支撑装置，配置为支撑封装框架；推杆，配置为使所述封装框架沿水平方向相对所述支撑装置移动；挡杆，配置为阻止所述封装框架的移动；带有开孔的网状结构，所述开孔的位置与封装框架引脚的连接部分对准，配置为在涂覆导电导热胶水的过程中，利用所述开孔来限定所述封装框架的被刷胶的区域；刮刀，配置为沿网状结构的平面移动以去除所述网状结构表面的胶水，而保留所述开孔中的胶水。通过采用高导电导热的胶水作为电连接金属夹片与封装框架引脚的介质，使得封装框架引脚的连接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855109A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410260487.0
(22)申请日2024.03.07
(71)申请人瓴芯电子科技（无
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