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- 2024-04-10 发布于四川
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本发明涉及一种大功率固态继电器封装结构,包括引线框架,引线框架外侧包裹塑封体,引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛,第一载片岛连接第一外引线脚,第三载片岛连接第四外引线脚,输出打线岛连接第二引线脚,第一载片岛上安装输出芯片,且第一载片岛面积较大,第二载片岛上安装光电转换芯片,第三载片岛安装光控芯片,第二载片岛和第三载片岛相邻设置,光电转换芯片键合输出芯片,光控芯片键合第三外引线脚,输出芯片与输出打线岛键合,第一、第二引线脚为输出开关的两个端子,所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108682657A
(43)申请公布日
2018.10.19
(21)申请号20181
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