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提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，在使用烧结体对装载有半导体元件的基板和散热器进行接合的半导体装置中，在抑制在烧结体形成空隙的同时，抑制由散热器实现的散热效率的降低，该烧结体是使包含金属粒子的接合基材烧结而成的。半导体装置的制造方法包括：基材设置工序，在接合面设置包含金属粒子的接合基材，该接合面是在一方的面装载半导体元件的基板的另一方的面和具有平板状的基体部的散热器的该基体部的与该另一方的面相对向的面中的任一者；层叠工序，隔着接合基材层叠基板和散热器；以及烧结工序，对接合基材进行烧结，形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855055A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311281057.9
(22)申请日2023.10.07
(30)优先权数据
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