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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种带有侧面焊盘的LGA基板及其制作工艺，所述基板的底面上设有焊接区，所述焊接区包括位于所述基板的侧部的侧部焊接区，所述侧部焊接区设有多个焊盘凹槽，所述焊盘凹槽远离所述基板的一侧为开口，所述焊盘凹槽内设有侧面焊盘，所述侧面焊盘远离所述基板的一侧设有焊盘孔，所述焊盘孔远离所述基板的一侧为开口。本发明的基板侧部设有侧面焊盘，使得基板的侧部的爬锡高度高，解决了侧面难上锡，爬锡高度较低的问题，可靠度高，能滿足高精度高密度的封裝要求；本发明还提供了该基板的制作工艺，能一次
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855185A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311465962.X
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人讯芯电子科技（中山）有限公司
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