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本发明涉及一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：步骤1、进行AOI光学检查，步骤2、进行超粗化作业前的整平作业，步骤3、进行超粗化作业，步骤4、除尘处理，步骤5、进行涂布作业，步骤6、进行阻焊压平作业，步骤7、进行光学处理，步骤8、对经过曝光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110602895A
(43)申请公布日
2019.12.20
(21)申请号20191
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