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本发明公开了一种电机力矩的控制方法及下压机构，控制方法包括：建立下压机构模型；将预设压力的芯片进行标定处理，获得目标转矩并存入存储器，将上位机操作返回原点；读取目标转矩，将目标转矩的值写入转矩限制；采用电机转矩控制方法控制下压机构驱动下压杆下压，采用大于1000转每分速度，实现芯片从原点的初始位置移动到第一位移点；继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用120~200转每分速度，实现芯片从第一位移点移动到第二位移点；继续控制下压机构驱动下压杆下压，采用4~7转每分速度，实现芯片从第二位移点移动到第三
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117850490A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410028168.7
(22)申请日2024.01.08
(71)申请人深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
地
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