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2024-04-10 发布于四川
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一种改善电镀填孔凹陷的工艺.pdf

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本发明提供一改善电镀填孔凹陷的工艺，包括以下步骤：步骤S1.提供印刷线路板基板；步骤S2.将基板上设置干膜，并对盲孔位置进行曝光、显影形成多个间隔设置的显影部；步骤S3.对显影部之间的上铜箔、下铜箔进行微蚀刻形成凹槽，控制凹槽的深度12.7um，并控制上铜箔、下铜箔微蚀刻后的厚度为4‑6um；步骤S4.将显影部上的干膜去除，使得上铜箔、下铜箔表面上产生具有凹槽和凸台交替布置的表面结构，得到基片；步骤S5.将基片进行线路图形、棕化，将基片上表面和下表面均依次设置介质层和铜箔；激光钻盲孔、填孔电镀

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117858380A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410142189.1

(22)申请日2024.02.01

(71)申请人高德（江苏）电子科技股份有限公司

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