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本申请涉及一种LED支架封装粘胶装置，包括：机架，所述机架的台板上设置有工作面板；涂胶辊，两个所述涂胶辊可转动的设置在机架的台板上，所述涂胶辊的表面粘附有一层胶水用于注入LED支架的碗杯内；LED支架夹持块，两个所述LED支架夹持块设置在两个涂胶辊之间，所述LED支架夹持块用于夹持LED支架。本实用新型装置的使用提高了LED支架上的碗杯粘胶的速度，减少人力的投入，降低了成本；本实用新型装置均匀性的粘胶，解决了手工粘胶的不均匀，降低了气泡产发生概率，提高产品的质量；本实用新型装置结构简单，操作方便
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220738203U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202322332650.3
(22)申请日2023.08.30
(73)专利权人苏州半导体总厂有限公司
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