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本发明适用于RFID卡封装技术领域。本发明公开一种超薄RFID智能卡封装方法，包括天线制作步骤，用漆包线在第一基材上按设定的形状绕线形成天线，并将天线上的两条引线表面的绝缘层去除；贴装步骤，将RFID芯片倒封装焊盘上两个焊点分别放置在去除绝缘层的天线两引线上方；层压成形步骤，在贴装步骤中有焊点一面焊盘上覆盖第二基材，通过层压第一基材和第二基材熔化，使焊盘上的两个焊点分别与天线两引线形成紧密接触形成电连接，即一个焊点与一个天线引线电导通。由于所述天线两引线与焊盘之间不需要通过焊接进行硬连接，一方面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110689105A
(43)申请公布日
2020.01.14
(21)申请号20191
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