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- 2024-04-10 发布于四川
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本发明公开了一种芯片划片方法、设备、控制器及计算机可读存储介质，芯片划片方法包括获取初级晶圆；对初级晶圆的正面作正面激光切割处理，得到二级晶圆，二级晶圆带有正面激光划痕；基于正面激光划痕对二级晶圆的背面作背面激光切割处理，以使二级晶圆带有与正面激光划痕对应的背面激光划痕，得到三级晶圆；基于背面激光划痕对三级晶圆的背面作砂轮切割处理；对三级晶圆作裂片处理，得到最终芯片。在划片过程中大大减少外力对晶圆造成的影响，避免内部应力延键结合力较弱的地方裂开导致晶圆正面和背面出现崩缺现象，避免了由于晶圆正面和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114986358A
(43)申请公布日2022.09.02
(21)申请号202210585889.9B23K26/70(2014.01)
(22)申请日2022.05.
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