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本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种键合设备。键合设备包括芯片供给组件和至少两组键合组件，任一组键合组件与芯片供给组件之间均存在一个键合交接位置，芯片供给组件能够将待键合的芯片转运至任一键合交接位置；键合组件包括基底晶圆载台模块，基底晶圆载台模块用于承载基底晶圆并将待键合的基底晶圆转运至键合位置，键合组件用于拾取键合交接位置处的芯片并将芯片键合至键合位置处的基底晶圆上。本发明提供的键合设备，至少两组键合组件可共用同一芯片供给组件，生产效率较高，此外，还有利于提高结构紧凑性，减少设备占
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855101A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410096379.4H01L21/60(2006.01)
(22)申请日2024.01.
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