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本发明公开了一种快速处理PCB板孔内沾铜的方法，包括以下步骤：S1：对PCB板进行扫描，对带有沾铜孔径的PCB板进行区分，并且对沾铜孔径进行标识；S2：对孔径内沾铜的PCB板进行压膜处理；S3:将压膜后的PCB板上具有标识的沾铜孔径进行膜刺穿处理；S4：利用酸性蚀刻设备对PCB板进行处理，将沾铜进行去除；S5：对覆盖在PCB板上的膜进行除去，使得PCB板恢复原样。本申请利用干膜附着PCB板保护PCB板不受酸性药剂的咬蚀，并通过酸性蚀刻对对沾铜孔径进行化学药水咬蚀，从面达到快速去除PCB板孔内沾铜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111970848A
(43)申请公布日2020.11.20
(21)申请号202010900312.3
(22)申请日2020.08.31
(71)申请人全成信电子（深圳）股份有限公司
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