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一种高导热软硬结合板及其制作方法.pdfVIP

一种高导热软硬结合板及其制作方法.pdf

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    本发明属于线路板制作技术领域，公开了一种高导热软硬结合板及其制作方法，该方法选用高导热铜/铝基板并与软板进行叠构组合设计，通过线路制作和阻焊制作得到图形；将铜/铝基板进行预成型，将软板背面贴纯胶后与纯胶进行成型；对材料进行预叠、固定和压合，将压合后的产品进行钻孔、表面处理和成型；将成型后的产品印刷锡膏，并粘贴灯珠/散热元器件，连接位置印刷锡膏，锡膏正面覆盖焊盘，回流焊后实现软板与散热基板导通。本发明采用高导热铜基板/铝基板等材料解决元件导热问题，使用软板相结合解决弯折问题；取消传统沉铜电镀工艺，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117858379A

    (43)申请公布日2024.04.09

    (21)申请号202410111355.1

    (22)申请日2024.01.26

    (71)申请人深圳市深联电路有限公司

    地址5

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