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本发明公开了一种高精度异型元器件自动化贴附装置及方法,应用在SMT生产技术领域,本发明通过设置导管配合吸头外壳可以便于与气路连接以便于进行吸附动作,设置的内壳配合吸头外壳可以便于对内部结构进行安装和支撑,设置的吸取组件配合安装壁,在对元器件进行吸附的时候,气路进行吸取,气体通过安装壁内侧的连接软管和硬质管,可以便于在内吸盘和外吸盘的内部产生吸引力,以便于对元器件进行吸附动作,因为在安装壁的内部有多个尺寸较小的吸取组件,因此会对元器件表面的多个位置进行吸附,即使有部分结构没有与元器件接触,因为元器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858488A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410036570.X
(22)申请日2024.01.10
(71)申请人无锡荣志电子有限公司
地址21
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