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本发明公开了一种焊接方法,包括以下步骤:将盖板贴合在壳体上,对所述壳体和所述盖板焊接;焊接完成后,在所述盖板上形成的焊缝宽度为L1,在所述壳体上形成的熔宽为L2,所述壳体的壁厚为L3,所述盖板的厚度为L4,满足:30um≤(L1-L2)*L4/L3≤70um。本发明的焊接方法,能够在焊接壳体和盖板时具有较好的焊接效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117862716A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311840955.3H01M10/0525(2010.01)
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