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本发明提供一种树脂组合物、固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法及包含上述固化物或上述层叠体的半导体器件、以及新型化合物，所述树脂组合物包含选自环化树脂及其前体中的至少1种树脂；以及具有能够开环聚合的基团、选自脲键、氨基甲酸酯键及不包含于环状结构中的酰胺键中的至少1种结构、及自由基聚合性基团的化合物即化合物B。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117881746A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202280058132.2(74)专利代理机构北京泛华伟业知识产权代理
(22)申请日2022.08.
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