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本实用新型涉及引线框架领域，公开了一种引线框架电镀贴膜装置，包括平台、输送机构、支撑架、高度调节组件、真空吸盘、水平调节组件以及电镀贴膜主体。当某个引线框架通过输送机构输送至真空吸盘下方时，高度调节组件会带动真空吸盘进行竖直向下的位移，并通过真空吸盘对该引线框架进行吸附固定；之后高度调节组件带动真空吸盘以及引线框架竖直向上移动至合适的距离后，水平调节组件带动电镀贴膜主体水平移动至引线框架处，即可通过电镀贴膜主体对引线框架进行电镀贴膜处理。本实用新型不需要停止输送机构即可连续的对多个引线框架进行电
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774284U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322486366.1C25D17/00(2006.01)
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