- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体材料技术领域,具体公开了一种碳化硅同质外延材料的制备方法及其生长室,方法包括:S1、刻蚀,S2、导入前体气体,S3、生长SiC薄膜,S4、生成纳米结构,S5、冷却和S6、表征;本发明在SiC薄膜生长过程中,引入NH3分解产生氮掺杂可以改变SiC材料的电学和光学性质,如用于光电器件和功率器件,引入N2作为气相掺杂源,可以改善SiC薄膜的结晶质量和降低缺陷密度,从而提高材料的性能和稳定性,通过引入N2生成氮化碳化硅(SiCN)纳米线可以具备独特的光学和电学性质,适
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117867654A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311837329.9
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人浙江芯科半导体有限公司
地址
文档评论(0)