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本实用新型公开了一种加大电源通道载流的电路板结构，包括电路板，电路板上设置有电源入口端和电源用电端，电路板表层的电源入口端和电源用电端之间设置有油墨开窗，油墨开窗上焊接有铜块，用于增加电源入口端与电源用电端之间的电源载流。本实用新型通过在电路板上设置油墨开窗焊接铜块来增大电源载流，相对常规设计，油墨开窗焊接铜块的电路板，大功耗使用时散热效果会更好；常规设计满足不了载流时，通常会增加电路板层数，本实用新型可以使用更少的电路板层数即可满足设计所需的大功耗的需求，电路板层数越少，研发成本也越少；常规设
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220776142U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322292917.0
(22)申请日2023.08.24
(73)专利权人上海麦骏电子有限公司
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