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一种半导体晶圆检测工装.pdfVIP

一种半导体晶圆检测工装.pdf

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    本实用新型提供一种半导体晶圆检测工装，涉及晶圆检测工装技术领域，解决现有的部分检测设备的检测工装，结构较为简单，在面对不同体积的半导体晶圆时，不便于工作人员根据半导体晶圆的型号体积进行调整的问题，包括主体；所述主体上对称状开设有滑动槽，且滑动槽内滑动连接有调节块；所述调节块上呈对称状开设有活动槽，且调节块的左侧活动槽上还开设有活动孔，并且调节块的底部开设有螺纹孔；通过设置调节把手与螺纹轴的滑动连接，使调节把手安装在螺纹轴上，随后利用限位杆与调节把手的通孔内螺纹轴的限位孔的滑动连接，使调节把手与螺

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220774333U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322298553.7

    (22)申请日2023.08.25

    (73)专利权人罗时桂

    地址200000

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