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本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆封装结构。该晶圆封装结构包括晶圆、连接层、硅透镜和锡球，连接层设于晶圆上；硅透镜包括底层和球面凸起部，底层通过连接层与晶圆键合连接，若干个球面凸起部间隔且均匀分布于底层远离连接层的一侧；锡球设有多个，且锡球设于晶圆远离连接层的一侧。本实用新型提供的晶圆封装结构，硅透镜直接设置于连接层上，硅透镜同时起到滤光和汇聚光线的作用，且硅透镜的制作成本低，功耗低，简化了整体结构，降低了制作成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220774382U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322474788.7
(22)申请日2023.09.12
(73)专利权人广东越海集成技
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