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2024-04-13 发布于四川
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间隙小的芯片封装结构.pdf

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本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体涉及间隙小的芯片封装结构，包括基板、安装在基板底部的外导电体、安装在基板顶部的散热机构、安装在散热机构内的芯片以及位于芯片和基板之间的内导电体，基板表面开设有用于焊接内导电体的上嵌槽，内导电体与基板之间填充有第一封装胶，本实用新型采用上述结构的设计，将内导电体埋设焊接于基板中，摒弃了现有的将导电体整体焊接于基板表面的方式，减小了芯片与基板之间的间隙，同时通过封装胶的设计，一定程度上令芯片与基板之间出现连接紧密、接触灵敏。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220774361U

(45)授权公告日2024.04.12

(21)申请号202320643803.3H01L23/29(2006.01)

(22)申请日2023.03.

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