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一种光电合封结构及其制备方法.pdfVIP

一种光电合封结构及其制备方法.pdf

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    本发明提供一种光电合封结构及其制备方法。光电合封结构包括：电芯片封装单元；电芯片封装单元封装有电芯片；光芯片单元；光芯片单元包括光芯片和位于光芯片的正面表面的光窗；电芯片封装单元中的电芯片的正面与光芯片单元中的光芯片的正面相对且电连接；电芯片封装单元在光芯片单元的投影与光窗不具有重叠面积。本发明提供的光电合封结构能够实现高效率的信号传输，以及提高光电合封结构的产品良率。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117878112A

    (43)申请公布日2024.04.12

    (21)申请号202410045241.1

    (22)申请日2024.01.11

    (71)申请人京东方科技集团股份有限公司

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