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本发明公开了一种高稳定无氰化学镀还原金溶液，本发明中该化学镀还原金溶液液包括二亚硫酸金（I）三钠：1‑4g/L（按金元素计）；亚硫酸钠：10‑40g/L；络合剂：20‑40g/L；还原剂:15‑30g/L；加速剂:0.1‑0.5g/L、磷酸氢二钠:5‑20g/L；磷酸二氢钠：3‑10g/L；界面活性剂:0.1‑10g/L,其余为纯水。本发明是自催化型还原金，使用时需置换金打底，作金加厚使用，金厚度能达1μm以上，金镀层细腻，溶液稳定性良好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117867481A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410119675.1
(22)申请日2024.01.29
(71)申请人江苏矽智半导体科技有限公司
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