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本发明公开了一种高频大电流双面金属化薄膜电容器，包括封装外壳、封装在封装外壳内部的多个并联设置的电容器芯子结构，所述电容器芯子结构上通过固定件连接有两个铜排，所述铜排与封装外壳通过连接件连接；所述电容器芯子结构包括基底，所述基底的表面沉积有底部电极，本发明通过将以往高频大电流电容芯子机构中的铝箔改成两条双面的金属化薄膜，可达到减小电容器体积的目的，改善后的电容器的体积可减小10％，并将普通薄膜电容改成五卷一及以上设计，增加喷金层接触效果，且引出端使用铜排分布电流走向，使电容达到最小的ESR及ES
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117877886A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410157942.4H01G4/30(2006.01)
(22)申请日2024.02.0
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