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本实用新型公开了一种V穿微连铝基电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面通过V‑cut切割有贯穿槽，所述贯穿槽内腔的两侧均设置有连接端，且连接端为切割残厚成型，所述电路板本体包括基材层，所述基材层的顶部通过粘合剂粘结有导热绝缘层。本实用新型通过贯穿槽和连接端的设置，能够实现残厚少，易分板的优点，且多处连接位，有足够的支撑力，可不再使用治具辅助贴片，保证其后续加工的便利性，且通过耐腐蚀层的设置，能够使电路板本体具备良好的耐腐蚀性，延长了其使用寿命，通过散热孔和灌注的冷却液，能够使电路板本体具备
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220776145U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322387517.8
(22)申请日2023.09.04
(73)专利权人厦门利德宝电子科技股份有限公
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