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本发明提出了一种具有高编码密度的RFID无芯片标签，包括：标签金属贴片单元、U形谐振槽单元和倒T形缝隙单元，标签金属贴片单元共有两个，每个单元由一组U形谐振槽组构成；U形谐振槽单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成，4个U形谐振槽单元嵌套分布构成一个U形谐振槽组，倒T形缝隙单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成，本发明的编码原理是基于U形谐振槽两臂长度L变化与谐振频点之间的对应关系，每组U形谐振槽组的每个U形谐振槽单元实现特定频点的编码。标签实现3.88‑10.6GHz的频域频点特征编码，共可以实现25.36位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117875353A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311700312.9
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人江苏东成工具科技有限公司
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