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本发明公开一种晶圆自动拆装系统及拆装检测方法，拆装系统包括：升降机构、载片盘、载片环、承载平台、激光测距仪、图像采集机构和机械手；承载平台固定在升降机构上方，激光测距仪和图像采集机构均设置在承载平台上方，晶圆、载片环和载片盘依次叠放，并作为一个整体放置于升降机构上，通过升降机构的升降以及机械手的搬运，依次实现载片环与载片盘、晶圆与载片环的分离与合并，进而实现晶圆的装卸载；在晶圆的装卸载过程中，系统通过图像采集机构采用图像处理方法，实现晶圆与载片环的合并状态判断，并通过激光测距仪对载片盘和载片环的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878009A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311776545.7(51)Int.Cl.
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