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2024-04-13 发布于四川
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晶圆划片结构及UV解胶机.pdf

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本实用新型涉及一种晶圆划片结构及UV解胶机，晶圆划片结构，在减薄膜上设有晶圆，晶圆经切割后形成若干晶片及位于四周的残片；在晶圆之间设有切割槽，切割槽两边切割形成2条割道，2条割道之间的晶圆残片形成鱼骨状残硅。晶圆划片后的UV解胶机，底部设有UV灯；上部设有透光平台，底部设有盖板；透光平台上设有采用晶圆划片结构而形成的减薄膜及晶圆；在透光平台的下方，设有遮光网罩，遮光网罩上设有遮光条；UV灯发出的光线，被遮光条所遮蔽形成遮光区域，遮光区域与减薄膜上的鱼骨状残硅所在区域相对应。本实用新型结构简单，易

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220774305U

(45)授权公告日2024.04.12

(21)申请号202322470792.6

(22)申请日2023.09.12

(73)专利权人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

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