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本发明公开的一种半导体封装基板及其制备方法，具有安装芯片和连通PCB的基板本体，以及承载基板本体的基板载体。在基板本体表面上形成与芯片连接的第一电路层，第一电路层包括第一绝缘介质层和第一焊垫金属层。在第一电路层的下侧形成有一层以上的中间电路层，中间电路层包括中间绝缘介质和中间导电线路层。在中间电路层下侧形成与PCB连接的第三电路层，第三电路层包括第三导电线路层和第三焊垫金属层在基板本体下侧有起承载作用的基板载体，基板载体包括有金属承载板以及分离树脂层。本发明的半导体封装基板，其效率高、稳定性好，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878087A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202211211339.7
(22)申请日2022.09.30
(71)申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限
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