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本发明涉及一种用于提高超导芯片抗冲击振动能力的封装互连结构，包括封装屏蔽壳和位于其内底部的超导芯片，包括超导芯片四周和封装屏蔽壳内壁之间留有间隔，所述间隔处设有若干用以固定超导芯片的固定件；所述固定件固定于封装屏蔽壳内底部，固定件呈U形并且开口朝向超导芯片，固定件的开口下侧设有斜向上延伸用以压住超导芯片边缘部的弹性压板。本发明芯片和封装屏蔽壳之间留有间隔，可以避免芯片与封装屏蔽壳发生碰撞继而破损；固定件开口处增加弯折设计的弹性压板，吸收芯片受到的振动冲击动能，提高超导芯片抗冲击振动能力；固定件下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117881272A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202311752801.9
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人郑州大学
地址450001
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