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本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，涉及元器件加工设备领域，包括机座、夹持机构和点胶机主体，夹持机构，设于机座上，包括两块平行设置的夹持块和设于夹持块底部的升降结构，两块夹持块的顶部相对侧分别设有搭块，夹持块包括定夹块和动夹块，动夹块的底部还设有平移结构；点胶机主体，连接机座且设于夹持机构的上方。本实用新型的一种半导体封装用点胶装置，具有拆用可升降的夹持块，且其中一个夹持块可调节，半导体元器件直接固定在机座上，不受托板尺寸限制，对元器件的尺寸适配范围较大。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220759797U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202322348696.4
(22)申请日2023.08.30
(73)专利权人四川高圣高科技有限公司
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