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本实用新型涉及一种激光加工设备及晶圆生产线,通过激光装置适于对晶圆进行激光加工;激光装置设置在上料装置上料方向的尾端,及下料装置下料方向的首端;上料装置适于为激光装置传送工件;下料装置适于传送经过激光装置加工后的工件;激光装置包括至少两个激光器,一个激光器对应于一个工件,激光器适于发射激光至位于其下方的工件上;实现了通过设置了工件运输直流流道和激光加工工位转盘两种相结合的传输方式,既能一定程度减少晶圆被频繁吸附,容易造成隐裂、缺角等物理伤害,又结合了直流流道稳定、高速、惯性小的优点,将转盘加工和
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220761339U
(45)授权公告日2024.04.12
(21)申请号202321515531.5
(22)申请日2023.06.14
(73)专利权人常州捷佳创智能装备有限公司
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