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京仪装备（688652.SH）深度报告

辅助设备龙头，细分赛道称雄2024年04月13日

➢京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。公司主业为半导体专用温控设备，推荐首次评级

工艺废气处理设备，晶圆传片设备，目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控

当前价格：42.36元

设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气

处理设备规模装机应用的设备制造商。2020-2023年，公司营收从3.49亿元增

长到7.42亿元，年复合增长率为20.75%。

公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江[Table_Author]

存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流

集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。

➢景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。根据SEMI的数据显

示，2022年全球半导体设备市场规模1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模

282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所

处的品类亦有可观成长性，据QRResearch数据，2022年半导体专用温控/尾分析师方竞

气处理全球市场空间分别为6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、执业证书：S0100521120004

邮箱：fangjing@

欧洲企业，京仪装备为国产领军者。研究助理张文雨

➢细分市场龙头，三大设备品类齐发展。公司专注于半导体专用设备领域，主执业证书：S0100123030013

要包括芯片制程的三大设备。邮箱：zhangwenyu@

1）温控设备，在制程中主要对反应腔进行温度控制，公司2022年国内市场份

额35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代，23H1该业务收入

2.89亿元，产品批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3DNAND

存储芯片等各种工艺需求；

2）工艺废气处理设备，主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化

处理，公司2022年国内市场份额15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，

和瑞典的爱德华公司，23H1该业务收入1.21亿元，批量应用于90nm-28nm

逻辑芯片、64层-192层3DNAND存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规

模快速增长；

3）晶圆传片设备，在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品

出厂校验、排序等。该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司

主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务22年收入0.19亿元，有产品批量

应用于逻辑芯片90nm-28nm等工艺，并布局了EFEM等新品类的研发。

➢投资建议：我们预计公司2023-2025年营收7.42/10.22/13.45亿元，归母

净利润1.18/1.92/2.59亿元，对应现价PE为61/37/28倍，对比同行业可比公

司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首

次覆盖，给予“推荐”评级。

➢风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

[Table_Forcast]

盈利预测与财务指标

项目/年度2022A2023E2024E2025E

营业收入（百万元）6647421,0221,345

增长率（%）