科技硬件：全球观察-Marvell：计算、通信齐发力，公司上调AI收入预期 20240413 -中金.docx

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半导体|中金看海外公司:Marvell：计算连接齐发力，AI时代弄潮人(20230804)

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证券研究报告

证券研究报告2024.04.12

科技硬件

全球观察-Marvell：计算、通信齐发力，公司上调AI收入预期

李诗雯分析员

SAC执证编号：S0080521070008

SFCCERef：BRG963

shiwen.li@

夏依琳联系人

SAC执证编号：S0080123060005

SFCCERef：BUL745

yilin.xia@cicccomcn

成乔升分析员

SAC执证编号：S0080521060004

qiaosheng.cheng@cicc

纵轴：相对值（%）

行业动态

行业近况

沪深300中金科技硬件1101009080美国东部时间4月11日，Marvell召开“AIERA”会议。公司预期2028年数据中心产品750亿美元TAM，目标拥有约20%的市场份额，并宣布多项AI相关产品进展。据Marvell，计算方面，AIASIC获取已有客户新项目、新客户顺利；通信方面，AECDSP和长距离DCI互联是新机会，积极布局硅光，Teralynx10交换芯片将于2024年夏天量产，并已获新OEM客户。

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Marvell提高AI收入预期至FY2026（CY2025）超25亿美元，2028年数据中心TAM达750亿美元。据Marvell，FY2025将实现超15亿美元AI收入（占收比约30%，其中AI通信占2/3，此前指引为8亿美元），同增超173%；FY2026将超25亿美元，同增超67%。Marvell提到2028年数据中心TAM将达750亿美元，其中定制化计算芯片、交换芯片、互联、存储分别为429、120、139、59亿美元，长期目标获取约20%市场份额。

基于领先IP能力，AIASIC进展顺利，FY2025/26收入可见度清晰。公司此前已公告与Amazon就数据中心ASIC展开合作，此次宣布AIASIC新项目和客户，目前共3家美国超大规模云厂商客户：客户#1）训练场景AI

ASIC已量产，新项目推理场景AIASIC将于2025年放量；客户#2）基于ARM的定制化CPU已量产；新客户#3）潜在收入大于客户1和2，2026年放量。Marvell提到，数据中心计算ASIC市场将从2023年66亿美元增长至2028年429亿美元，5年CAGR为45%。Marvell表示其提前投资IP核，拥有丰富的DietoDie、ChipletI/O、SerDes、存储、先进封装IP，

5nm、3nm平台布局完善并投资2nm平台。

通信方面，DSP保持领先地位，公司预期交换芯片获取市场份额。Marvell提到在大规模网络集群中，训练和推理同时推升光模块需求；认为DSP功能重要，除信号恢复外，网络遥测和诊断能力提升数据中心网络大规模部署便利性和可靠性，因此即使LPO/CPO等新方案或降低DSP需求，基于领先的DSP能力，公司对收入保持信心。Marvell提到，公司将产品拓展至数据中心互联利基市场，AECDSP和1,000km长距离DCI互联光模块将分别

带来10亿美元TAM。据Marvell，51.2Tbps交换芯片Teralynx10将于

2024年夏天量产，并已获OEM新客户。据Linley，2021年Marvell在全球以太网交换芯片市场份额位居第二（博通为第一）。

估值与建议

维持所覆盖公司的盈利预测、目标价及评级不变。

风险

ASIC新项目获取、AIDC以太网渗透率不及预期，传统半导体