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本发明涉及抛光设备技术领域,具体涉及一种硅环磨抛设备,包括:转台,用于托载硅环,且能够绕第一轴线旋转,所述第一轴线为转台的中轴线;压头,能够相对于转台沿第一轴线方向活动以将硅环压紧在转台上,硅环在被压紧状态下,转台和压头分别遮盖硅环的内圈两端以使硅环的内圈被合围形成封闭的导流腔;所述压头包括用于贴合硅环端面的压紧面;流道,设于压头用于供抛光液流通,所述流道至少部分敞开于压紧面以构成冷却段;转轴,沿第一轴线穿设在压头上,所述压头能够相对于转轴绕第一轴线旋转;所述转轴内部中空设置形成进液通道;通过对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884963A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410208981.2
(22)申请日2024.02.26
(71)申请人浙江盾源聚芯半导体科技有限公司
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