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一种用于半导体设备零部件的贴胶工装.pdf

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本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种用于半导体设备零部件的贴胶工装,包括支撑座,所述支撑座的顶部铰接有靠板,所述靠板的中部贯穿开设有第一调节口,所述第一调节口内设有两个对称设置的侧挡夹板,且所述靠板的背面侧连接有支座,所述支座上转动安装有双向丝杆,且两个所述侧挡夹板对称连接在双向丝杆的正反螺纹段上。本实用新型通过第一气缸带动靠板的调节,使得靠板能够进行多角度调节,适用于多种零部件的放置,且放置后通过对手轮的转动,使得手轮带动双向丝杆转动后,双向丝杆可驱使两个侧挡夹板相互靠近,并将不同尺寸的零

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220796702U

(45)授权公告日2024.04.16

(21)申请号202322387597.7

(22)申请日2023.09.04

(73)专利权人松之成精密科技(苏州)有限公司

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