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- 2024-04-17 发布于四川
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本申请提供一种真空晶圆盒,包括密闭盒体及真空发生单元;所述密闭盒体具有位于顶部的第一连通孔;所述真空发生单元设置于所述密闭盒体的顶部,连通于所述第一连通孔,被配置成对所述密闭盒体的内部抽真空。由于在密闭盒体的顶部上设置有真空发生单元,在真空发生单元对密闭盒体的内部进行抽真空的过程中,密闭盒体内部的微粒随着气流被带出密闭盒体,使密闭盒体内部的微粒被移除,从而避免或减少微粒沉降、附着到晶圆产品表面。此外,在真空发生单元、密闭盒体、侧盖及密封件的相互配合下,实现了密闭盒体的内部能够始终保持真空状态。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220796677U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202321634818.X
(22)申请日2023.06.26
(73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司
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