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本发明公开了一种降低附载体超薄铜箔针孔的方法。附载体超薄铜箔由载体层，复合功能层，超薄铜层所组成。复合功能层结构为打底层‑阻挡层‑剥离层。本发明采用等离子体轰击辅助成膜技术。增强复合功能层内各膜层间结合力，同时增强复合功能层与载体层间结合力，减少后续电镀加厚过程中膜层脱落，达到减少针孔的目的。超薄铜层结构为种子铜层‑电化学沉积铜层‑表面处理层。本发明选用多种添加剂组合，保障铜层稳定生长，从而减少超薄铜箔针孔。该添加剂系统由表面活性剂聚乙二醇(分子量8000)，整平剂疏基咪唑丙磺钠(MESS)，光
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117888154A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410016313.X
(22)申请日2024.01.05
(71)申请人九江德福科技股份
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