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本发明提供了一种晶圆测试承载台，盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆；位于所述吸附面的若干负压气槽，所述负压气槽的深度小于0.2mm；位于所述负压气槽的若干负压气孔；通过将负压气槽的深度设计成小于0.2mm，有效避免了杂质嵌入负压气槽内部难以清理的问题，避免了负压气槽因杂质的存在导致晶圆被吸附时受力不均容易破片的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117894732A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202310642639.9
(22)申请日2023.06.01
(71)申请人上海赛米德半导体科技有限公司
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