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本实用新型涉及通信技术领域，公开一种PCB组件及天线。其中PCB组件包括PCB板和线夹，PCB板内设置有电路，PCB板上设置有通孔，通孔内设置有第一金属层，第一金属层与电路电性连接；线夹采用导体制成，包括本体以及设置于本体上的连接柱和线槽，线槽用于容置线束，连接柱能穿设于通孔并与通孔压接连接，以使连接柱与第一金属层电性连接。本实用新型由于连接柱与通孔压接连接，相较于现有技术中的焊锡连接，减少了线夹因受热的损坏，使得连接更加可靠；同时定位和连接的操作过程更加便捷，成本更低；连接后的PCB组件对环境
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220797136U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322449046.9
(22)申请日2023.09.08
(73)专利权人苏州立讯技术有
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