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本发明公开了一种半导体芯片聚酰亚胺成膜固化装置，包括：高温炉体(1)、程序温控系统(2)、高纯石英腔体(3)、气流稳压系统(4)和排风系统(5)，高纯石英腔体(3)布置在高温炉体(1)上，待成膜固化半导体芯片布置在高纯石英腔体(3)中，程序温控系统(2)控制高温炉体(1)的温度，气流稳压系统(4)和排风系统(5)均连通，通过气流稳压系统(4)向高纯石英腔体(3)中通入保护气体，通过排风系统(5)将流通后的保护气体排出。本发明解决了现有烘箱方式成膜时水分子无法及时排出的问题，避免了聚酰胺酸内的酰胺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884327A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311675321.7
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人西南技术物理研究
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