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本申请公开了一种提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法、装置及介质，其中方法包括：S10：将镀膜工艺层划分为n组，每组包括m层所述镀膜工艺层，其中m、n为正整数；S20：依次向第1、2、3、…、n组所述镀膜工艺层输出预设时间t的脉冲电压，以进行镀膜；S30：循环执行步骤S20直至完成镀膜。本申请公开的提升多层电极板镀膜均匀性的PECVD方法，通过对部分镀膜工艺层进行分别加工，避免了镀膜工艺层之间电磁波干涉而导致的镀膜均匀性降低，兼顾了生产效率与镀膜质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117888091A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311713440.7
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人深圳奥拦科技有限责任公司
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