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本发明公开了一种高功率脉冲溅射源离子磁控溅射装置,涉及磁控溅射技术领域,包括离子磁控溅射镀膜装置主体,所述离子磁控溅射镀膜装置主体的顶部安装有高功率脉冲溅射电源。本发明通过连接有高功率脉冲溅射电源,高功率脉冲溅射电源是一种高功率密度的脉冲等离子体电源,高功率脉冲溅射电源使用矩形波电压的脉冲电源代替传统的直流电源进行后续的磁控溅射沉积,极大地改善了薄膜沉积工艺,可以有效地抑制电弧的产生,消除由此产生的薄膜缺陷,同时能够提高溅射沉积速度,并降低沉积温度,通过金属离子高能轰击可以杜绝弧源大颗粒粒子带来
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117888069A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410222239.7
(22)申请日2024.02.28
(71)申请人创隆实业(深圳)有限公司
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