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本发明提供针对元件的埋入性优异、柔软性也优异的密封用片材及元件装置。密封用片材是包含热固性成分、热塑性成分、和无机填料的热固性的密封用片材。密封用片材中的无机填料的含有比例为60质量％以下。90℃时的粘度为100kPa·s以下。密封用片材的热固化后的固化物的25℃的拉伸储能模量E’为300MPa以下。元件装置(10)具备基板(2)、元件(3)、和固化物(4)。固化物(4)被配置在基板(2)的厚度方向的一侧。固化物(4)将元件(3)密封。固化物(4)是上述的密封用片材(41)的热固化后的固化物。固
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117887194A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311319522.3C08L63/02(2006.01)
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