1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种一步刻蚀Cu/ITO薄膜的蚀刻液.pdfVIP

  • 29
  • 0
  • 约2.15万字
  • 约 20页
  • 2024-04-17 发布于四川
  • 举报

一种一步刻蚀Cu/ITO薄膜的蚀刻液.pdf

    本发明公开了一种一步刻蚀Cu/ITO薄膜的蚀刻液，属于蚀刻液技术领域，蚀刻液包括如下重量百分比原料：过氧化氢12％‑21％；辅氧化剂0.4％‑1.6％；氟化物0.1％‑1.5％；螯合剂2％‑10％；稳定剂0.05％‑1％；缓蚀剂0.35％‑2％；pH调节剂0.1％‑2％；助剂0.05％‑0.2％；余量为水。其中，本发明核心：辅氧化剂、氟化物之间存在质量关系；螯合剂由质量比为1:4:3‑8的衣康酸、肉桂酸和阿魏酸混合而得；稳定剂为2‑氨基‑2‑羟甲基‑1,3‑丙二醇；缓蚀剂由质量比为3‑10:5的

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117887466A

    (43)申请公布日2024.04.16

    (21)申请号202410043035.7

    (22)申请日2024.01.11

    (71)申请人合肥中聚和成电子材料有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >