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本发明公开了一种同轴封装透镜焊接设备及其同轴封装焊接方法，其中的同轴封装透镜焊接设备，包括设在操作台上的光束分析设备测试模组以及位于光束分析设备测试模组外围的焊枪机构、对准模组、实况测试模组；光束分析设备测试模组包括用于承接待封装产品的同轴封装物料载台，以及位于同轴封装物料载台上方的光束分析设备；对准模组包括能相对同轴封装物料载台动作的夹爪。本发明公开一种同轴封装透镜焊接设备及其同轴封装焊接方法，能够实时进行光电检测，并支持产品在光学准直状态下的校准和焊接操作，具有操作便捷、效率高、焊接同轴率高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884812A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410288670.1
(22)申请日2024.03.14
(71)申请人苏州猎奇智能设备有限公司
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