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本发明涉及一种部件贴装装置及方法，涉及一种在基板贴装部件时，通过模拟贴装来算出贴装偏移，并在实际贴装时通过应用贴装偏移来贴装部件的部件贴装装置及方法。根据本发明的实施例的部件贴装装置包括：头部，配备有喷嘴及基板识别相机；第一校准相机，通过拍摄吸附于所述喷嘴且布置于第一高度的部件而生成第一影像；第二校准相机，通过拍摄吸附于所述喷嘴且布置于第二高度的所述部件而生成第二影像；以及控制部，通过比较所述第一影像及所述第二影像而算出所述部件的贴装偏移，并控制所述头部，以反映所述贴装偏移而使所述部件贴装于基板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117898033A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202280058796.9(74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限
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